2021年占全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場份額的4.9%。
本文為IPO早知道原創(chuàng)
作者｜Stone Jin
微信公眾號｜ipozaozhidao
據(jù)IPO早知道消息，燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）于2022年12月19日正式遞交招股說明書，擬科創(chuàng)板掛牌上市，海通國際擔(dān)任保薦人。
成立于2008年的燦芯半導(dǎo)體作為一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)，現(xiàn)已研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體 IP 開發(fā) 技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。
報告期內(nèi)，燦芯半導(dǎo)體成功流片超過 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過 150 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點成功流片超過 100 次。
迄今為止，燦芯半導(dǎo)體為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)最終轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、高性能計算等行業(yè)。
值得一提的是，隨著集成電路工藝技術(shù)平臺和工藝節(jié)點不斷演進(jìn)與逆全球化思潮起伏的背景下，芯片設(shè)計難度及供應(yīng)鏈安全的重要性不斷增強(qiáng)。由于全球先進(jìn)的晶圓代工廠集中度較高，燦芯半導(dǎo)體結(jié)合客戶市場需求與自身技術(shù)優(yōu)勢，與中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)——中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并基于自身核心技術(shù)優(yōu)勢為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務(wù)，保障了公司客戶快速、低風(fēng)險地實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)。
此外，基于廣泛的客戶群體與終端應(yīng)用領(lǐng)域，燦芯半導(dǎo)體不斷捕捉并分析不同領(lǐng)域客戶的共性需求，自主研發(fā)了一系列高性能 IP(YouIP)，并基于此形成了一系列可復(fù)用的行業(yè) SoC 解決方案，最終建立了成熟且不斷擴(kuò)展的系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺 (YouSiP)。借助這一平臺，燦芯半導(dǎo)體可針對客戶定制化需求快速實現(xiàn)差異化設(shè)計，大大提高了其芯片設(shè)計效率并降低了項目設(shè)計和量產(chǎn)風(fēng)險。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告的顯示，2021年燦芯半導(dǎo)體占全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場份額的4.9%，位居中國大陸第二位、全球第五位。
另外需要注意的一點是，與同樣采用 Fabless 模式的芯片設(shè)計公司有所差異的是，燦芯半導(dǎo)體作為芯片設(shè)計服務(wù)公司，并不通過銷售自有品牌芯片產(chǎn)品實現(xiàn)收入， 而是依托自身 IP 及 SoC 定制開發(fā)能力為芯片設(shè)計公司及系統(tǒng)廠商等客戶提供一站式芯片定制服務(wù)開展業(yè)務(wù)，市場風(fēng)險和庫存風(fēng)險較小。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面。2019年至2021年，燦芯半導(dǎo)體的營收分別為4.06億元、5.06億元和9.55億元；凈利潤分別約為448萬元、1759萬元和4383萬元。2022年上半年，燦芯半導(dǎo)體的營收和凈利潤分別為6.30萬元和5651萬元。
成立至今，燦芯半導(dǎo)體已獲得戈壁創(chuàng)投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石投資、泰達(dá)投資、金浦投資等知名機(jī)構(gòu)的投資。
事實上，燦芯半導(dǎo)體與中芯國際的淵源頗深——早在2010年，燦芯半導(dǎo)體就與中芯國際達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系；IPO前，中芯國際直接持有燦芯半導(dǎo)體18.98%的股份，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍現(xiàn)擔(dān)任燦芯半導(dǎo)體董事長一職。