Intel CEO：很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片
日前，Intel CEO對公司業(yè)務(wù)做出新調(diào)整，進(jìn)一步分離設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)，加強(qiáng)了芯片代工業(yè)務(wù)的獨(dú)立性。
簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時(shí)也會(huì)分配更多芯片給其它廠商。
所以最近一次與媒體交流時(shí)，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單。
他也承認(rèn)，臺(tái)積電在過去30年來做了出色的工作，已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系。
盡管如此，基辛格仍舊強(qiáng)調(diào)，Intel自己的產(chǎn)品還會(huì)贏得市場，包括世界上最快的高性能計(jì)算機(jī)、最快的GPU、最快的獨(dú)立顯卡等。他還賣關(guān)子，明年大伙見到異構(gòu)的Meteor Lake處理器，就會(huì)領(lǐng)教了。
如今，Intel也“借鑒”三星、臺(tái)積電，更改了制程命名，比如過去的10nm現(xiàn)在叫做Intel 7，過去的7nm現(xiàn)在叫做Intel 4了。
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