國產品牌再次進軍芯片領域。
根據企查查提供的信息，2月18日，江蘇長晶科技有限公司發(fā)生多項工商變更，OPPO廣東移動通信有限公司和小米長江產業(yè)基金成為了長晶科技的新增投資人，雙方均出資950萬人民幣。而長晶科技的主要業(yè)務范圍，就涵蓋了半導體產品的研發(fā)、銷售與設計。
除了華為之外，小米和OPPO算是國內對芯片最有興趣的兩家手機品牌。小米曾推出過自研手機處理器澎湃S1，雷軍也在小米十周年演講上宣布小米不會在自研芯片的路上止步；OPPO也在2019年10月成立了芯片技術委員會，囊括了OPPO、realme和一加的諸多技術人員，成為了OPPO“馬里亞納計劃”技術攻堅戰(zhàn)的重要一部分。
從“買芯片”到“造芯片”，以小米為首的國產品牌經歷了切膚之痛。
缺芯，小米的切膚之痛
在2014—2016這三年，小米經歷了營收和銷量的雙重平臺期，一直以性價比主打的小米，在中國智能機市場增長觸頂?shù)谋尘跋?，遭到了國產高端旗艦和線下渠道的雙重夾擊。
作為性價比品牌，性能優(yōu)勢成為了彼時小米為數(shù)不多的賣點，但那時，高通推出的兩代旗艦處理器驍龍810和驍龍820都非常失敗，其糟糕的功耗設計讓小米旗艦飽受發(fā)熱之苦。而高通另一大客戶三星在經過詳細考量后，放棄了驍龍平臺，全系采用自研的獵戶座芯片，成功化險為夷。
高通的“翻車”讓小米意識到，處理器作為手機的頂級科技，不能全盤交到別人手里。2014年11月，小米就和大唐旗下的聯(lián)芯聯(lián)合成立了北京松果電子有限公司，并花費一億元向聯(lián)芯購買平臺授權，打造旗下第一款中端處理器澎湃S1。
雖然小米有想法，但聯(lián)芯團隊并沒有實現(xiàn)小米的芯片夢。澎湃S1的架構已經落伍，雖然它的紙面性能不錯，但落后的制程（28納米）意味著在性能相同的時候，S1的功耗將高于檔位對手（14納米），基帶實力的匱乏又讓S1的頻段支持輸給了市面上大部分低端處理器，功耗和通信的嚴重缺陷，讓消費者并不買賬。
澎湃S1的失敗，有相當一部分原因是小米的體量不夠，還無法在移動處理器領域當一個成熟的玩家。不過好在高通回到正軌，驍龍835、845表現(xiàn)優(yōu)異，小米在全球化、生態(tài)鏈等方向上也取得了成功，又回到了高速增長模式。但隨著政治環(huán)境與國內手機市場的變化，小米剛剛“起死回生”，又不得不重新考慮芯片問題。
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如果說此前小米研發(fā)澎湃S1是為了找一個“避險芯片”，那么此后小米在芯片領域的動作，就是為了應對手機廠商越來激烈的白刃戰(zhàn)。
缺芯，“高端化”是空中樓閣
2018年，高端化成為了橫亙在國產手機面前的一道坎，對于小米和OPPO來說，自研芯片無疑是不可或缺的一部分。回顧蘋果、華為和三星的部分機型，相較于通用品牌，自研處理器在采購成本、生態(tài)聯(lián)通和部分性能指標上都有著較大優(yōu)勢，也打造了品牌旗艦的獨特賣點。
更可怕的是，在高端品牌心中，旗艦機只是一個開始。蘋果開始用iPhone SE圖謀中端用戶；華為則以麒麟810芯片為核心，在市場上勢如破竹；三星也多次與魅族、vivo等廠商合作，擴大獵戶座處理器的話語權，巨頭要下沉，受苦的必然是中高端品牌。
除了價格外，巨頭廠商在半導體上的持續(xù)投入也開始惠及手機的其他部分。例如手機攝影中非常重要的ISP圖像信號處理器，它可以對手機內部有瑕疵的數(shù)據（噪點、亮度衰減、色彩等）進行優(yōu)化。華為、蘋果和三星都已經推出了自研ISP處理器，更不用說各家瘋狂投入的AI學習芯片了。
在高端旗艦們的壓力下，OVM等廠商都開始積極投資半導體企業(yè)尋求差異化競爭，最標志性的莫過于電源芯片。2019年至今，小米投資了包括帝奧微電子、南芯半導體、納微半導體在內的多家充電企業(yè)，其快充技術也因此得到了突飛猛進的發(fā)展，如今，小米已經從3年前快充功率最低的大品牌，快速晉升到了第一個量產百瓦有線快充的充電巨頭，OVM在充電領域的進步已經快于蘋果、華為和三星。
小米長江產業(yè)基金投資一覽 圖片來源@機器之心
小米長江產業(yè)基金是投資半導體企業(yè)的主要部門，根據不完全統(tǒng)計，自研芯片的重點之一基帶已經納入小米長江產業(yè)基金的主要投資范圍中。2020年2月份，小米投資了主打通信基帶的翱捷科技，其擁有國內為數(shù)不多的5G全網通技術，小米也投資了與芯片設計相關的芯原微電子和泰凌微電子，為智能家居和手機的芯片設計鋪路。
而OPPO自然也不甘示弱，2017年，OPPO就成立了瑾盛通信和哲庫科技，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務，開始從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖人。過去一年，OPPO已經投資了瀚巍電子、微容科技等多家與芯片設計有關的公司，并將芯片研發(fā)中心落戶廣東東莞。
#p#分頁標題#e#造芯，離不開“天時地利人和”
但只要投資夠快，挖角夠多，芯片就能搞定了嗎？宏觀來看，蘋果、華為和三星在移動領域的叱咤風云，固然有其自身的努力，但也離不開背后的時代推動。
蘋果雖然在八十年代就已經有了關于自研芯片的“水瓶座項目”，但彼時蘋果的體量并不能支撐它的后續(xù)研發(fā)。在蘋果推出iPod、與英特爾合作后，蘋果才有能力收購互聯(lián)網泡沫破滅后大量被看低的中小企業(yè)，并根據豐富的軟硬件開發(fā)經驗規(guī)劃其處理器戰(zhàn)略。
三星則抓住了韓國傾盡全力發(fā)展半導體的大勢，在政策和資金的保護下，三星進行了多年布局，完成了射頻技術的積累，并且遵循垂直整合戰(zhàn)略建設了屬于自己的晶圓廠。2000年代，三星就和ARM、高通等團隊建立了緊密的合作關系，成為了全球手機供應鏈的重要一環(huán)。
圖片來自：彭博社
華為自研芯片的歷史也并不短暫，在2004年海思成立之前，華為就已經在交換機領域有了大量的芯片設計經驗，并乘上了臺積電代工的東風。海思成立之后，華為趕上了安保攝像的巨大需求，在IP攝像頭芯片、視頻編碼芯片等領域陸續(xù)獲得成功，華為在通信領域和芯片設計上的豐富積累，讓華為成功入局手機芯片。
2016 年全球編解碼芯片出貨占比 數(shù)據來源：IHS
不過即便如此，蘋果、三星和華為的自研芯片之路都不能算得上是一帆風順，蘋果的基帶缺口、華為的AP性能（CPU+GPU）、以及三星的高功耗都是困擾了他們許久的難題。
若想在芯片領域有所作為，資金和技術都是必不可少的。根據華為前員工的爆料，其芯片研發(fā)投入占總研發(fā)的40%，平均每年需要支出160億人民幣，高通、連發(fā)科的財報也顯示，其總研發(fā)投入每年約為200億人民幣。OPPO CEO陳明永曾在2019年表示，未來三年將投入500億元作為研發(fā)資金，但這包含了人工智能、AR等多個方向，小米2020年研發(fā)投入預計為百億規(guī)模，和當今芯片巨頭相比，二者的資金投入都不算多。
OPPO CEO陳明永
而時代也對OPPO、小米等廠家提出了更加苛刻的要求。隨著華為被制裁，芯片領域極為經典的Fabless代工模式如今飽受挑戰(zhàn)，而小米被美國列入投資黑名單一事，也可能與小米在半導體領域的多項投資有關。除非搞定與芯片制造直接相關的晶圓技術，否則僅靠挖人和投資是很難做出成績的。
全球芯片代工比例 圖片來源：EPS NEWS
#p#分頁標題#e#鋒見認為，雖然小米和OPPO在芯片設計領域動作頻頻，但我們恐怕需要付出比以往更大的耐心，靜待這些企業(yè)成長。而對于這些企業(yè)來說，如何在環(huán)境和技術的限制下，利用現(xiàn)有的商業(yè)模式為研發(fā)輸血，又不至于被這些奢侈的“未來投入”拖垮，其難度恐怕不亞于半導體研發(fā)本身。