4月15日，東莞市集成電路人才培養(yǎng)基地2024年首期FPGA“金芯班”開班儀式在松山湖科學家活動基地舉行。本次活動以“開啟‘芯’征程”為主題，旨在進一步推動東莞市集成電路人才的培養(yǎng)和發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供強大的人才支持和智力資源。
此次啟動的金芯班，為東莞市集成電路人才培養(yǎng)基地的首次正式培訓課程，面向軟件、芯片方向專業(yè)的應屆及往屆畢業(yè)生開展招募；此次課程在原有體系基礎上升級為6.0系列，新增PCle和光纖課程內容，能夠滿足企業(yè)更進一步的用人需求，進一步提升學員的競爭優(yōu)勢。學員們將通過120天的技術學習和50多個項目的實踐，幫助他們成長為軟硬件結合的優(yōu)秀工程師。
開班儀式上，東莞市大學創(chuàng)新城建設發(fā)展有限公司副總經(jīng)理兼基地名譽校長吳碧華表示，目前，社區(qū)已集聚了一批集成電路行業(yè)的優(yōu)質企業(yè)，希望學員在后續(xù)的學習中能夠充分運用社區(qū)的資源稟賦和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，加快成為行業(yè)期待的前沿人才。
東莞市集成電路創(chuàng)新中心行政與人才發(fā)展中心總監(jiān)尹海霞表示，中心一直將人才培養(yǎng)視為重要一環(huán)，自中心成立以來，持續(xù)推進產(chǎn)教協(xié)同培養(yǎng)模式，目前全國已落地五個人才培養(yǎng)基地。其中，與社區(qū)聯(lián)合建立的東莞培養(yǎng)基地，將為學員提供學習生活、就業(yè)創(chuàng)業(yè)的全流程保駕護航。
集成電路作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，對于推動科技創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展具有舉足輕重的作用。2023年2月，東莞市集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌，旨在緊密圍繞東莞集成電路產(chǎn)業(yè)迫切需求，主動承擔我市集成電路領域產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、戰(zhàn)略科學家團隊引進、公共技術平臺建設、核心技術攻關、產(chǎn)業(yè)引進和培育等公共服務職能，推動東莞集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。
基地成立后，持續(xù)在人才培養(yǎng)方面探索前行。2023年10月，與松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)等多方聯(lián)手打造東莞市集成電路人才培養(yǎng)基地，通過與高校的產(chǎn)教融合、協(xié)同育人，秉承“一手拉高校、一手拉企業(yè)”的人才培養(yǎng)理念，通過“訂單式”的人才培養(yǎng)，為企業(yè)招聘和畢業(yè)生就業(yè)提供雙向對接、雙向對標的機會，實現(xiàn)市場需求與教學課程的高效橋接，為東莞市乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。
根據(jù)規(guī)劃，基地后續(xù)還將繼續(xù)深化與高校和企業(yè)的合作，拓展AI芯片設計、物聯(lián)網(wǎng)應用等前沿技術領域的課程內容，不斷優(yōu)化人才培養(yǎng)方案，實現(xiàn)與行業(yè)發(fā)展趨勢的快速反應、精確協(xié)同；同時，基地也將加強與國際知名高校和企業(yè)的交流合作，引進國際先進的教育資源和產(chǎn)業(yè)技術，提升人才培養(yǎng)的國際化水平。
接下來，基地還將籌劃建立集成電路設計和測試公共服務平臺，為企業(yè)提供技術支持和服務，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合，依托產(chǎn)業(yè)內外的交流合作，構建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。