快科技1月5日消息，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達(dá)256核心的大型芯片，而未來目標(biāo)是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。
這一芯片被命名為“浙江”，采用了近年來流行的chiplet芯粒布局，分成16個芯粒，而每個芯粒內(nèi)有16個RISC-V架構(gòu)核心，總計(jì)256核心，都支持可編程、可重新配置。
不同核心通過網(wǎng)絡(luò)芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連，而不同芯粒之間通過D2D(Die-to-Die)接口、芯粒間網(wǎng)絡(luò)(Inter-chiplet Network)互連，再共同連接內(nèi)存，并使用了2.5D中介層封裝。
未來，這種設(shè)計(jì)可以擴(kuò)展到100個芯粒，從而達(dá)成1600核心。
不可思議的是，制造工藝還是22nm，推測來自中芯國際，但因?yàn)檠舆t非常低，整體性能不俗的同時，功耗并不高。
只是不知道，22nm工藝下能否做到1600核心，當(dāng)然中芯國際早就有了更先進(jìn)的工藝，因此不存在無法克服的障礙。
值得一提的是，早在2019年，半導(dǎo)體企業(yè)Cerebras Systems就發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一顆如同晶圓大小的AI處理器。
它采用臺積電16nm工藝制造，擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗也高達(dá)15千瓦。
價(jià)格據(jù)說在幾百萬美元級別。
