用于芯片生產(chǎn)的薄膜材料供不應求價格上漲
由于當前半導體晶圓工廠不斷增加，對于半導體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加，加上部分半導體廠商致力于開發(fā)更為先進的半導體材料進一步增加需求，加上許多現(xiàn)有的薄膜生產(chǎn)商正開發(fā)針對先進工藝的薄膜材料，相關(guān)半導體薄膜材料已處于供不應求、價格攀升的狀態(tài)。
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