新冠疫情以來，半導(dǎo)體行業(yè)成為少數(shù)保持逆勢高增長的行業(yè)，而市場長期擔(dān)憂行業(yè)景氣度拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)？
據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)，2021年A股（申萬）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營業(yè)收入達(dá)到3551億元，創(chuàng)歷史新高，全行業(yè)凈利潤翻倍增長達(dá)到556億元，但今年一季度盈利增速迅速回落，創(chuàng)下疫情爆發(fā)以來季度增速新低，行業(yè)存貨水位已達(dá)到歷史最高。
業(yè)內(nèi)人士指出，半導(dǎo)體行業(yè)短期可能暫時(shí)受到貿(mào)易環(huán)境、新冠肺炎疫情等影響，增速有所放緩，但新能源、工業(yè)等領(lǐng)域需求高漲背景下，半導(dǎo)體行業(yè)有望持續(xù)維持景氣周期。
行業(yè)庫存水位升至疫情前2倍
從A股上市公司業(yè)績來看，半導(dǎo)體行業(yè)依舊保持高速增長，盈利規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，單季度盈利規(guī)模幾乎達(dá)到疫情爆發(fā)前的2019年行業(yè)全年凈利潤水平。
根據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，（申萬）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司在2021年歸屬上市公司股東凈利潤再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到556.12億元，同比增長1.5倍，相比2020年凈利潤增速進(jìn)一步提升，士蘭微增速問鼎，凈利潤同比增長約21倍，國民技術(shù)、東芝股份、北京君正也實(shí)現(xiàn)10倍以上增速；今年一季度行業(yè)上市公司凈利潤約合101億元，約1/3行業(yè)上市公司盈利翻倍。
但今年一季度半導(dǎo)體行業(yè)盈利增速顯著放緩，行業(yè)上市公司凈利潤同比增長25%，如剔除2019年未上市標(biāo)的，同比增長更是跌落到約19%，從去年同期凈利潤翻倍增速大幅回落，各個(gè)細(xì)分板塊中，分立器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備增速相對靠前，但盈利翻倍增長已不復(fù)現(xiàn)。
具體來看，受消費(fèi)電子需求低迷影響，業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)度較高的國科微、匯頂科技、晶豐明源等上市公司在一季度業(yè)績虧損。相比，模擬芯片、功率、OLED驅(qū)動(dòng)芯片等品類增長強(qiáng)勁。立昂微主營半導(dǎo)體硅片與功率器件，去年實(shí)現(xiàn)凈利潤6億元，今年一季度凈利潤2.38億元，同比增長超過2倍，保持高速增長。公司董秘吳能云向證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示，受益于光伏、風(fēng)能等清潔能源發(fā)展，以及新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化控制等終端需求旺盛，所以預(yù)計(jì)未來3-5年半導(dǎo)體硅片都會保持旺盛的需求。
另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司高庫存水位持續(xù)攀升。統(tǒng)計(jì)顯示，去年行業(yè)上市公司存貨約合827億元，同比增長近六成，今年一季度增至860億元，幾乎是2019年疫情爆發(fā)前兩倍規(guī)模。其中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上市公司一季度庫存環(huán)比去年末更是翻倍。本輪上海疫情下，物流受阻，也致使半導(dǎo)體企業(yè)也傾向于提升存貨，保障供應(yīng)鏈供應(yīng)穩(wěn)定。
A股芯片設(shè)計(jì)龍頭、傳感器芯片龍頭韋爾股份披露，受疫情、消費(fèi)電子疲軟等影響，今年一季度凈利潤8.96億元，同比下降13.9%，而存貨達(dá)到104.7億元，同比增長接近86%。在業(yè)績說明會上，韋爾股份董秘任冰表示，公司存貨體量與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及發(fā)展策略是相適應(yīng)的；現(xiàn)階段公司策略性的多預(yù)留一定的庫存規(guī)模。目前公司的庫存商品主要為通用型號產(chǎn)品，產(chǎn)品生命周期較長，且產(chǎn)品競爭力較強(qiáng)，公司存貨減值準(zhǔn)備已考慮下游客戶需求情況進(jìn)行充分計(jì)提。
行業(yè)分析師指出，由于晶圓代工缺貨漲價(jià)，加上擔(dān)憂疫情對供應(yīng)鏈的擾動(dòng)等因素考慮，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)等客戶大幅提升庫存。
不過，相比半導(dǎo)體企業(yè)積極囤貨，蘋果公司高管卻在近期財(cái)報(bào)會議上表示，目前面臨最首要的問題是芯片短缺，但公司不傾向于持有大量庫存。在當(dāng)今世界，蘋果很難在芯片儲備上獲得緩沖。因此，蘋果會盡可能地縮短芯片從晶圓廠進(jìn)入總裝廠的時(shí)間。
芯片供不應(yīng)求將面臨拐點(diǎn)
芯片設(shè)計(jì)客戶持續(xù)疊高庫存背景下，市場持續(xù)擔(dān)憂未來半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，屆時(shí)晶圓代工廠的業(yè)績將承壓。
據(jù)國金證券統(tǒng)計(jì)，今年一季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)庫存月數(shù)高達(dá)6.51個(gè)月，環(huán)比增22%，同比增74%；如果2023年晶圓代工需求及價(jià)格出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，庫存修正將反噬晶圓代工龍頭的業(yè)績增長。
在缺芯漲價(jià)潮下，近兩年集成電路制造行業(yè)快速擴(kuò)張，去年該板塊上市公司凈利潤規(guī)模突破132億元，規(guī)模僅次于企業(yè)數(shù)量眾多的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊。國內(nèi)晶圓代工龍頭公司中芯國際業(yè)績更是翻倍增長，去年凈利潤達(dá)到107億元，同比增長1.47倍。公司高管表示，今年資本開支預(yù)計(jì)50億美元，等效8英寸產(chǎn)能增長預(yù)計(jì)在13萬片到15萬片之間，其中12寸增長會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年水平。
參考全球最大的代工廠臺積電，其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元，中芯國際依舊遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。但當(dāng)資本開支增長超過40%的時(shí)候，業(yè)內(nèi)通常預(yù)測未來會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。另外，近兩年擴(kuò)建的晶圓廠大部分預(yù)計(jì)在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)，這意味著半導(dǎo)體供需關(guān)系有望在2022年底達(dá)到緊平衡，2023年芯片短缺將得以緩解。
根據(jù)國金證券預(yù)測，2023年全球12英寸成熟制程產(chǎn)能將增加15-20%，明顯高于需求增長的10-15%，尤其是40/28nm 制程將有供過于求的風(fēng)險(xiǎn)。
相比集成電路制造行業(yè)，此前產(chǎn)能緊缺的封測行業(yè)盈利增速顯著回落。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年封測行業(yè)上市公司凈利潤達(dá)到72億元，同比增速已經(jīng)從2020年4倍增長回落至9成，今年一季度同比增長約三成。業(yè)內(nèi)人士指出，封裝測試行業(yè)相比晶圓代工行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)相對容易，此前產(chǎn)能緊張局面在去年已經(jīng)大幅緩解。
作為封裝測試龍頭企業(yè)，長電科技去年凈利潤接近30億元，今年一季度達(dá)到8.61億元，保持翻倍增長。2022年公司計(jì)劃資本開支60億元，其中的產(chǎn)能擴(kuò)充資本開支中按照封裝類型70%投資于先進(jìn)封裝，聚焦在5G、高性能運(yùn)算、存儲、汽車電子等方向。
長電科技高管也在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，雖然主流預(yù)測機(jī)構(gòu)認(rèn)為今明兩年全球半導(dǎo)體市場依然會維持穩(wěn)定增長，但是目前觀察到國內(nèi)消費(fèi)類產(chǎn)品市場以及通訊產(chǎn)品如手機(jī)市場呈現(xiàn)一定下滑傾向，部分芯片客戶庫存水準(zhǔn)偏高，這對公司國內(nèi)工廠的業(yè)務(wù)增長帶來一定壓力；公司將充分發(fā)揮國內(nèi)國際雙循環(huán)布局的優(yōu)勢，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，滿足應(yīng)對不同客戶的需求變化。
設(shè)備與IDM企業(yè)強(qiáng)勢增長
在晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張背景下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料盈利也獲得快速增長，時(shí)序上前后差異一年：半導(dǎo)體設(shè)備板塊盈利確認(rèn)高峰期在2020年，凈利潤同比增速達(dá)到13倍，2021年增速回落，規(guī)模達(dá)到36億元；相比，半導(dǎo)體材料則在去年迎來業(yè)績大爆發(fā)，同比增長接近2倍至21億元，今年一季度兩個(gè)板塊整體凈利潤增速同比約四成。
電子行業(yè)分析師指出，海外半導(dǎo)體設(shè)備大廠受到供應(yīng)鏈缺芯片，缺零器件影響，設(shè)備交期延長，一季度營收及利潤環(huán)比下滑或略增，均低于市場預(yù)期；而國產(chǎn)設(shè)備廠商大都處在發(fā)展早期，下游晶圓廠快速滲透，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)。
從合同負(fù)債指標(biāo)來看，半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的在手訂單飽滿，規(guī)模僅次于集成電路制造企業(yè)，去年接近83億元，同比增長87%。半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)和中微公司去年凈利潤均突破了10億元，實(shí)現(xiàn)了翻倍增長，一季度扣非后凈利潤也保持增長。
中微公司高管在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，隨著國際上先進(jìn)芯片制程從14納米到10納米階段向7納米、5納米及更先進(jìn)工藝的方向發(fā)展，當(dāng)前光刻機(jī)受光波長的限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。
相比Fabless模式，以全產(chǎn)業(yè)鏈為特色的IDM模式的在本輪半導(dǎo)體缺芯漲價(jià)潮中，充分彰顯了自主可控的優(yōu)勢。士蘭微作為IDM功率器件龍頭，受益于汽車、通訊、新能源、工業(yè)、白電等高門檻市場取得突破，去年凈利潤約15億元，今年一季度凈利潤2.68億元，同比增長54.54%。
士蘭微董事長陳向東在業(yè)績說明會上指出，公司抓住全球芯片供應(yīng)偏緊的時(shí)間窗口，加快產(chǎn)品在高門檻市場和高端客戶上量，加快8英寸、12英寸芯片生產(chǎn)線和特色封裝生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)；預(yù)計(jì)2022年公司營業(yè)收入將達(dá)到100億元，盈利情況將會進(jìn)一步提升。