6月6日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布的報(bào)告指出，2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元（折合人民幣約1908億元），比去年同期增長(zhǎng)9%，比上一季度下滑了3%。
對(duì)此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長(zhǎng)應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康?！?/p>
此前，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長(zhǎng)5%，創(chuàng)歷史記錄。具體來(lái)看，中國(guó)大陸銷售額為283億美元，雖然同比放緩5%，但已連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣是第二大設(shè)備支出目的地，同比增長(zhǎng)8%，達(dá)268億美元；接著是韓國(guó)，其設(shè)備銷售額縮減了14%，達(dá)215億美元。
如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退，以存儲(chǔ)用半導(dǎo)體為主，市場(chǎng)行情惡化。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年到2023年，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將下降7%。該機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)最艱難的時(shí)期（今年一季度）已經(jīng)過(guò)去了，預(yù)測(cè)第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)接近預(yù)期，第四季度可能會(huì)開(kāi)始增長(zhǎng)，整個(gè)行業(yè)目前處于一個(gè)比較低迷的態(tài)勢(shì)。